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Lötrahmen und Lötmasken

Technik, die Bauteile schützt und Stabilität schafft

Unsere Lötrahmen sind nicht nur Halterungen – sie sind konstruktive Werkzeuge zur Absicherung kritischer Parameter in Ihrem Lötprozess.

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Technische Details

Warum unsere Lötrahmen Stabilität schaffen

Was wir konstruieren, wofür es da ist und was es in Ihrer Fertigung verhindert.

Titan-Abdeckung

Filigrane Abdeckung bei engen Bauteilabständen

Titan-Abdeckungen kommen zum Einsatz, wenn hohe Stabilität, geringe Abstände von Bauteilen zu Lötstellen und hohe Standzeiten gefordert sind.

  • Nahezu verschleißfrei
  • Filigrane Strukturen möglich
Niederhaltesysteme

Vom Schwenkriegel bis zur Robotik-Auslegung

Spektrum von einfachen Schwenkriegeln bis zu komplexen Konstruktionen für robotergesteuerte Anlagen.

  • Gefederte Niederhaltestifte
  • Höhenverstellbar
LP-Stabilisierung

Zuganker gegen Verwindung und Durchbiegung

Unterstützung von unten verhindert Durchbiegung während der Wellenüberfahrt.

Universal-Lötrahmen

Baukastenprinzip für schnelles Rüsten

Werkzeuglos umrüstbar, flexibel einstellbar und mit geringem Rüstaufwand.

Transport & Anlage

Außenrahmen für Inlets

Individuell abgestimmt auf Anlage und Transportsystem.

Löttechnik

Wellen-Löten

Lötrahmen und Lötmasken für das Wellenlöten (Schwalllöten) sichern reproduzierbare Lötverbindungen in der Serienfertigung. Sie fixieren die Leiterplatte während der Wellenüberfahrt, reduzieren thermische Belastungen und minimieren Durchbiegung (Warpage) bei großformatigen oder dicht bestückten Baugruppen.

  • Anwendung: Wellenlötanlagen / THT-Bestückung / Serienprozesse
  • Materialien: RICOCEL ES-3261A, Ducolite GM 654
  • Erweiterungen: Titan-Abdeckungen, Niederhaltesysteme, LP-Stabilisierung
  • Ziel: konstante Lötqualität und reduzierte Nacharbeit

Selektiv-Löten

Beim Selektivlöten werden einzelne THT-Lötstellen gezielt verlötet. Lötmasken und modulare Komponenten gewährleisten präzise Positionierung, kontrollierten Wärmeeintrag und den Schutz angrenzender Bauteile – insbesondere bei Mixed-Technology-Boards mit SMT- und THT-Bestückung.

  • Anwendung: Selektivlötanlagen / Mini-Wellen- oder Düsenverfahren
  • Komponenten: Lötstempel, prozessspezifische Maskenmodule
  • Nutzen: reduzierte thermische Belastung sensibler Bereiche
  • Ergebnis: hohe Prozessstabilität bei komplexen Leiterplattenlayouts

Modulare Lötrahmen

Modulare Lötrahmensysteme verbinden Wellen- und Selektiv-Lötprozesse in einem flexiblen Baukastenprinzip. Durch werkzeuglose Umrüstung, variable Auflagen und frei positionierbare Niederhalter lassen sich unterschiedliche Leiterplattenformate und Anlagenkonzepte effizient abbilden.

  • Geeignet für: Wellenlöten & Selektivlöten
  • Vorteile: reduzierte Rüstzeiten, hohe Variantenfähigkeit
  • Konfigurierbar: LP-Schienen, gefederte Niederhalter, Zuganker
  • Stabilisierung: Unterstützung der 4. LP-Seite gegen Durchbiegung
MEHR ÜBER UNS

Technische Details

Die folgenden technischen Spezifikationen beschreiben Materialien, Systemkomponenten und Prozesslösungen für Lötrahmen und Lötmasken im Wellenlöt- und Selektivlötverfahren.

Basismaterial
Hochtemperatur-Werkstoffe RICOCEL ES-3261A und Ducolite GM 654 für thermisch stabile Lötrahmen im Wellen- und Selektiv-Lötprozess.
Typische Einsatzbereiche: Automotive-Elektronik, Industrieelektronik, Leistungselektronik, EMS-Serienfertigung.
Titan-Abdeckung
Präzise Titan-Abdeckungen für enge Bauteilabstände und definierte thermische Abschirmung im Serienbetrieb.
Nutzen: reduzierte thermische Verzerrung, höhere Standzeiten, stabile Prozessführung bei dichten PCB-Layouts.
Modulares Rahmensystem
Baukastensystem für Wellen- und Selektiv-Löten mit werkzeugloser Umrüstung und variabler Konfiguration.
Vorteil: reduzierte Rüstzeiten, hohe Variantenfähigkeit, optimierte Taktzeiten in flexiblen Produktionslinien.
Niederhaltesysteme
Gefederte, höhenverstellbare und frei positionierbare Niederhalter – optional für automatisierte Anlagenkonzepte ausgelegt.
Ziel: sichere Bauteilfixierung, konstante Positionierung und minimierte Nacharbeit im Lötprozess.
LP-Stabilisierung
Leiterplatten-Support mit Zugankern und Unterbausystemen zur Reduktion von Durchbiegung (Warpage) während der Wellenüberfahrt.
Einsatz: dünne oder großformatige PCBs, thermisch belastete Baugruppen, hochdynamische Serienprozesse.
Selektiv-Lötkomponenten
Lötmasken-Module und Komponenten für gängige Selektiv-Lötverfahren inklusive Lötstempel und prozessspezifischer Anpassung.
Mehrwert: präziser Wärmeeintrag, Schutz sensibler Bereiche, reproduzierbare Qualität bei Mixed-Technology-Boards.
Außenrahmen für Inlets
Anlagen- und transportsystemspezifische Außenrahmen zur Integration in bestehende Fördertechnik und Linienkonzepte.
Ziel: definierte Transportführung, Prozesssicherheit und kompatible Linienintegration.
Maximale Prozessstabilität im Wellen- und Selektivlötprozess

Ein stabiler Lötprozess beginnt bei der mechanischen Sicherung der Leiterplatte. Modulare Lötrahmen, konfigurierbare Niederhalter und temperaturbeständige Werkstoffe reduzieren Warpage, thermische Verzerrung und Qualitätsstreuung signifikant.

Ein stabiler Lötprozess beginnt bei der mechanischen Sicherung der Leiterplatte.
Modulare Lötrahmen, konfigurierbare Niederhalter und temperaturbeständige Werkstoffe reduzieren Warpage, thermische Verzerrung und Qualitätsstreuung signifikant.